Pērc tagad – atlaides līdz 50%!
Grozā {{totalProductsCount}} prece(s)
Jūsu grozs ir tukšs
Siltumvadītājs AG TermoPasty Smar TF 60 g — AG AGT-066
Termopasta AG TermoPasty Smar TF tūbiņā 60 g ir blīva siltumpārvades savienojuma pasta, kas paredzēta, lai uzlabotu siltuma pārnesi starp procesoriem, grafiskajiem čipiem un dzesēšanas risinājumiem. Pasta aizpilda mikroskopiskas spraugas starp radiatoru un elektronisko komponenti, palīdzot samazināt darba temperatūru un nodrošināt noturīgu siltumkontaktu.
Produkts nodrošina vienmērīgu viskozitāti ērtai uzklāšanai, ilgtermiņa termisko stabilitāti un zemu elektrisko vadītspēju, kas samazina īssavienojuma risku. 60 g tūbiņas tilpums ir piemērots vairākiem uzklāšanas reizēm vai profesionālai apkopei. Sastāvs ir savietojams ar plaši izplatītiem radiatoru materiāliem un veicina efektīvu siltuma izkliedi.
Notīriet procesora un radiatora kontakta virsmas no vecās pastas, putekļiem un eļļas, izmantojot izopropila spirtu un bezlīnijas drānu. Uzklājiet nelielu, vienmērīgu AG TermoPasty Smar TF daudzumu centrā vai plānā līnijā atkarībā no komponenta izmēra. Uzstādiet radiatoru un pielieciet mērenu spiedienu, lai pasta vienmērīgi izplatītos; nostipriniet dzesēšanas risinājumu atbilstoši ražotāja norādījumiem. Izvairieties no pārmērīgas daudzuma, lai novērstu pastas izspiešanos ārpus kontakta zonas.
Uzglabājiet tūbiņu vēsā, sausā vietā un prom no tiešiem saules stariem. Profesionālai lietošanai cieši aizveriet vāciņu pēc katras reizes, lai paste nekalst. Ievērojiet drošības pasākumus: izvairieties no kontakta ar acīm un ādu, strādājiet labi vēdināmā vietā. Mainiet termopastu galvenās apkopes laikā vai ja samazinās termiskā veiktspēja.
{{highlightedFeature.featureTitle}}:
{{getProductFeatureValueById(product, highlightedFeature.featureId)}}
{{ productComparisonGenerationError }}