Tīkla transīvers CBO BO31J13610D-BO XFP 10 Gbit/s 1310 nm

CBO BO31J13610D-BO ir XFP tīkla transīvers, kas atbalsta datu pārraidi ar ātrumu 10 000 Mbit/s (10 Gbit/s) pie viļņa garuma 1310 nm. Tas ir paredzēts izmantošanai optiskajos tīklos ar saderīgiem XFP portiem un nodrošina optisko savienojumu priekš slēdžiem, maršrutētājiem un mediakonvertoriem. Transīvers piemērots īsiem un vidējiem attālumiem, izmantojot 1310 nm vienkodola vai daudzkodola šķiedras, un atbalsta karstās nomaiņas uzstādīšanu.

Priekšrocības

Modulis piedāvā standarta XFP formu un uzticamu 10 Gbit/s datu pārraidi pie 1310 nm viļņa garuma. Kompaktais dizains ļauj veikt karsto nomaiņu bez nepieciešamības izslēgt iekārtu. Transīvers ir projektēts, lai nodrošinātu savietojamību ar industrijas XFP portiem un izplatītu tīkla aparatūru, kā arī stabilu optisko veiktspēju īsiem un vidējiem savienojumiem.

Piemērots

• 10 Gbit/s augšupejas starp slēdžiem un maršrutētājiem
• Optiskie savienojumi mediakonvertoriem un tīkla ierīcēm
• Īsiem un vidējiem vienkodola vai daudzkodola šķiedru posmiem pie 1310 nm
• Datu centriem un uzņēmumu malai, kur nepieciešama karstā nomaiņa

Galvenās specifikācijas

• Formfaktors: XFP
• Nominālais datu ātrums: 10 000 Mbit/s (10 Gbit/s)
• Optiskais viļņa garums: 1310 nm
• Lietojums: īsi un vidēji optiskie savienojumi
• Interfeiss: optiskā šķiedra (XFP ligzda)
• Uzstādīšana: atbalsta karsto nomaiņu

Kā lietot

Ievietojiet XFP transīveru saderīgā XFP portā tīkla ierīcē pēc ražotāja norādītās ievietošanas procedūras. Pārliecinieties, ka optiskā šķiedra un konektora tips atbilst transīvera prasībām. Pēc ievietošanas pārbaudiet savienojuma statusu ierīces pārvaldības saskarnē vai indikatora diodēs. Noņemot transīveru, izmantojiet ierīces paredzēto atbrīvošanas mehānismu un veiciet karsto nomaiņu atbilstoši aprīkojuma vadlīnijām.

Lietošanas ieteikumi

Darbiniet transīveru atbilstoši host-iekārtas temperatūras un barošanas specifikācijām un izmantojiet tīrus, veselos optiskos konektorus. Lai nodrošinātu optimālu darbību pie 1310 nm, izvēlieties atbilstošu šķiedras tipu un garumu īsiem vai vidējiem savienojumiem, kā arī ievērojiet ESD drošības pasākumus, strādājot ar moduli.