DELL PowerEdge R650xs serveris 480 GB Rack (1U) Intel® Xeon® Gold 5318Y 2,1 GHz 32 GB DDR4-SDRAM 1400 W

Procesora modelis:

Procesora ražotājs:

Procesora tips:

Procesora pastiprinātā režīma frekvence:

Procesora kešatmiņa: Kešatmiņa (Cache - krātuve) ir atmiņas veids, ko izmanto datora procesors, lai samazinātu vidējo piekļūšanas laiku operatīvajai atmiņai. Tai ir ļoti būtiska nozīme pamatplates un cietā diska ātrdarbības.

Procesora frekvence: Procesora takts frekvences vērtība izsakāma gigahercos (GHz). Jo augstāka takts frekvence, jo procesors ātrāk pilda mūsu komandas.

Procesora atbalstīta maksimālā iekšējā atmiņa:

Iekšējās atmiņas tips:

Maksimālā iekšējā atmiņa:

Atmiņas taktātrums:

Atmiņas līmenis:

Atmiņas izkārtojums:

Iekšējā atmiņa: Operatīvā atmiņa (no angļu valodas RAM - Random Access Memory) ir īslaicīga datu krātuve.

Atmiņas datu pārraides ātrums:

Buferatmiņas tips:

Optiskās diskierīces tips:

Hot-Plug atbalsts:

Kopējā glabāšanas ietilpība:

SSD diskdziņa interfeisi:

SDD diskdziņa kapacitāte: Tas ir uz flash atmiņas tehnoloģijas balstītā datu uzkrāšanas ierīce. SSD diski izceļas ar augstu efektivitāti, pateicoties ātram reakcijas laikam un tam, ka tajos netiek izmantotas nekādas kustīgas daļas.

Atbalsta RAID:

Skaits uzstādīto SSD:

Atbalstītais SSD skaits:

Atbalstītās RAID vadāmierīces:

SSD izmērs:

Diska ierakstu skaits dienā (DWPD):

Atbalstītie SSD izmēri:

Kabeļa likšanas tehnoloģija:

Ethernet/LAN savienojums:

LAN kontrollers:

Ethernet interfeisa tips:

USB 2.0 pieslēgvietu skaits:

Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits:

VGA (D-Sub) pieslēgvietu skaits:

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.

PCI Express x16 sloti:

Barošanas avots:

Liekās strāvas padeves (RPS) atbalsts:

Strāvas kabeļa garums:

Atbalstīto rezerves strāvas avotu skaits:

Iebūvēto rezerves strāvas avotu skaits:

Thermal Design Power (TDP):

Barošanas kabeļa strāva:

Barošanas kabeļa savienotājs 1:

Barošanas kabeļa savienotājs 2:

Komutatora tips:

Produkta krāsa:

Plaukta margas:

Slīpmala:

Tālvadības administrēšana:

Kopējā oglekļa pēda:

Instalēto procesoru skaits:

Atmiņas sloti:

Diskdziņa nišas:

Baiti sekundē:

Augstums:

Platums:

Ekspluatācijas augstums:

Darbības relatīvā mitruma amplitūda:

Uzglabāšanas temperatūras amplitūda (T-T):

Darbības temperatūras amplitūda (T-T):

Uzglabāšanas relatīvā mitruma amplitūda:

Ne-operacionālais augstums:

Nodrošināta operētājsistēma:

Saderīgās operētājsistēmas:

Total carbon emissions (Standard deviation):

Carbon emissions (Manufacturing):

Carbon emissions (Logistics):

Carbon emissions (Use):

Carbon emissions (End-of-Life):

Total carbon emissions (w/o Use phase):

PAIA version: