HP MMD CEC Enclosure I/O — HP korpusa modulis sistēmas I/O (MPN 875071-001-RFB)

HP MMD CEC Enclosure: I/O ir speciāls iekštelpu modulārs bloks, kas nodrošina sistēmas ievades/izvades savienojumus saderīgām HP stabveida vai slotu šasijām. Modulis nodrošina portus un interfeisus tīkla, krātuves un pārvaldības signālu maršrutēšanai caur šasiju, ļaujot centralizēt un pārvaldīt ārējos savienojumus un kabeļu izvietojumu.

Priekšrocības

Šis HP I/O modulis apvieno vairākus ievades/izvades interfeisus kompaktā, servisējamā vienībā, samazinot kabeļu nekārtību un vienkāršojot ārējo savienojumu pārvaldību. Tas ir izstrādāts integrācijai HP modulārajās sistēmās, nodrošinot drošu nostiprināšanu, precīzu mehānisku saskaņošanu un paredzamu signālu maršrutēšanu. Formfaktors ļauj veikt apkopi un nomaiņu, neietekmējot citus moduļus šasijā.

Piemērots lietošanai

• Tīkla un krātuves savienojumu centralizēšanai HP modulārās stabveida sistēmās
• Datu centru vidēm, kur nepieciešama sakārtota ārējā kabeļu vadība un signālu maršrutēšana
• Serveru uzstādījumiem, kuriem nepieciešama atsevišķa I/O piekļuve pārvaldībai un uzraudzībai
• Vidēm, kas prasa servisējamus vai karsto nomaiņu atbalstošus I/O modulī

Galvenās specifikācijas

• Formfaktors: I/O modulis šasijai/stabam, saderīgs ar HP modulārajām sistēmām
• Funkcija: nodrošina ārējos portus un interfeisus tīkla, krātuves un pārvaldības signāliem
• Integrācija: paredzēts drošai nostiprināšanai un saskaņošanai saderīgās šasijās
• Servisējamība: moduļa līmeņa nomaiņa un piekļuve apkopes atvieglošanai
• Kabeļvadība: centralizē ārējos savienojumus, samazinot kabeļu sarežģītību un uzlabojot maršrutēšanu

Kā lietot

Uzstādiet HP MMD CEC Enclosure: I/O norādītajā slotā saderīgā HP šasijā, ievērojot šasijas instalācijas vadlīnijas un drošības procedūras. Pievienojiet ārējos tīkla, krātuves un pārvaldības kabeļus moduļa portiem un pārbaudiet savienojuma statusa indikatorus un pārvaldības interfeisus, lai pārliecinātos par pareizu darbību. Remonta vai nomaiņas gadījumā rīkojieties pēc šasijas ražotāja noteiktajām procedūrām par izslēgšanu vai karsto nomaiņu, pēc tam nomainiet moduli, lai atjaunotu ārējos savienojumus.

Lietošanas ieteikumi

Pārliecinieties par šasijas saderību un izlasiet HP uzstādīšanas instrukcijas pirms moduļa integrēšanas. Lietojiet atbilstošus kabeļus un iezīmējiet savienojumus, lai saglabātu kārtību. Kritiskos uzstādījumos dokumentējiet portu piešķīrumus un pārbaudiet savienojumus pēc uzstādīšanas, lai nodrošinātu tīkla un krātuves ceļu pieejamību.