Atlaides palīdzēs ietaupīt laiku un naudu!
Grozā {{totalProductsCount}} prece(s)
Jūsu grozs ir tukšs
Siltuma pasta ENDORFY Pactum 4 12 W/m·K 1.5 g
ENDORFY Pactum 4 12 W/m·K 1.5 g ir siltumvadītspējas pastas izstrādājums, kas uzlabo siltuma pārnesi starp procesoru (CPU) vai citiem karsto komponentu elementiem un to dzesētājiem. Siltumvadītspēja ir 12 W/m·K, blīvums — 2,6 g/cm³. Iepakojumā — 1,5 g blisteris ar spatulu, paredzēts precīzai lietošanai, ja nepieciešams neliels daudzums efektīva termopasta.
Pactum 4 nodrošina salīdzinoši augstu siltumvadītspēju nelielā tilpumā, kas veicina efektīvu siltuma atvilkšanu. Komplektā esošā spatula atvieglo uzklāšanu un ļauj izveidot plānu, vienmērīgu slāni, kas uzlabo kontaktu starp čipa virsmu un dzesētāju. 1,5 g blistera iepakojums ir piemērots vienreizējai vai retai lietošanai un saderīgs ar standarta komponentu dzesēšanas risinājumiem.
Notīriet procesora un dzesētāja kontakta virsmas no vecās pastas un putekļiem. Uzklājiet nelielu Pactum 4 daudzumu čipa centrā un izmantojiet spatulu, lai izkliedētu plānu, vienmērīgu slāni pa virsmu. Piestipriniet dzesētāju atbilstoši ražotāja instrukcijām, nodrošinot vienmērīgu spiedienu un pareizu stiprinājumu. Neuzklājiet pārmērīgi daudz — plāns, nepārtraukts slānis uzlabo siltuma pārnesi.
Uzglabājiet blisteri istabas temperatūrā, izvairieties no piesārņojuma iekļūšanas pastā; lietojiet uz sagatavotām virsmām un atkārtoti uzklājiet, mainot vai pārliekot dzesētāju.
{{highlightedFeature.featureTitle}}:
{{getProductFeatureValueById(product, highlightedFeature.featureId)}}