Siltuma spilventiņš Thermal Grizzly Minus Pad 8, 100 x 100 x 0.5 mm, 2 gab.

Thermal Grizzly Minus Pad 8 ir komplekts no divām cietām termoplikām, katra 100×100×0,5 mm, kas paredzētas siltuma pārvadei starp elektroniskajiem komponentiem un dzesētājiem bez šķidrām termopastām. Plāksnes ir elastīgas un nedaudz saspiežamas, lai aizpildītu nelielas spraugas un kompensētu virsmas nelīdzenumus CPU, GPU, strāvas elementu un citu siltumu radašo ierīču saskares vietās, nodrošinot vienmērīgu siltuma ceļu un ērtu uzstādīšanu.

Priekšrocības

Šīs termoplikas nodrošina stabilu siltuma pārvadi uz nevienmērīgām saskares virsmām un novērš nepieciešamību lietot plūstošas pastas. Taisnstūrveida plāksnes 0,5 mm biezumā ir piemērotas ierobežotas telpas risinājumiem, un lapu formāts ļauj precīzi izgriezt vajadzīgo formu. Salīdzinot ar šķidriem materiāliem, cietas plāksnes uzvedas prognozējamāk mehāniski un samazina materiāla pārvietošanos laikā.

Piemērots lietošanai

• Procesoru un grafisko procesoru dzesēšanas bloki ar ierobežotu atstarpi
• Strāvas elektronikas, MOSFET un VRM dzesēšana
• Komponentu uzstādīšana kompaktiem korpusiem un maza izmēra datoriem, kur nepieciešams plāns termopārejas slānis
• Pielāgotas dzesēšanas sistēmas un DIY uzlabojumi, kur nepieciešams izgriezt plāksnes pēc izmēra

Atslēgas specifikācijas

• Materiāla veids: cieta termoplāksne
• Daudzums: komplekts no 2 loksnēm
• Loksnes izmērs: 100 × 100 mm
• Biezums: 0,5 mm
• Forma: elastīga, saspiežama loksne, piemērota griešanai
• Mērķis: aizpildīt spraugas un uzlabot siltuma pārvadi starp komponentiem un dzesētājiem

Kā lietot

Mēra kontakta laukumu starp komponentu un dzesētāju un izgriež plāksni vajadzīgajā formā ar asu nazīti vai šķērēm. Pirms uzstādīšanas notīra kontaktvirsmas no putekļiem un taukainām vielām. Novieto plāksni uz dzesētāja vai komponenta, rūpīgi saskaņo un saliek konstrukciju, nodrošinot vienmērīgu stiprinājumu, lai panāktu konsekventu saspiešanu pār visu plāksnes laukumu. Nevelk vai nesaspiest materiālu ārpus tā paredzētajām robežām.

Lietošanas ieteikumi

Lai panāktu optimālu efektivitāti, izmantojiet plāksnes situācijās, kur nepieciešams plāns, ciets termopārejas slānis un virsmas ir relatīvi plakanas, bet nedaudz nelīdzenas. Izvairieties no lietošanas vietās, kur nepieciešama šķidra dzesēšana vai termopasta mikrokontaktu nodrošināšanai. Nepasniegtās loksnes uzglabāt plakni, sausā un putekļu brīvā vidē, izvairoties no ilgstošas iedarbības uz paaugstinātām temperatūrām ārpus ierīču darba diapazona.