Dreame putekļsūcēji ātrai un efektīvai tīrīšanai!
Grozā {{totalProductsCount}} prece(s)
Jūsu grozs ir tukšs
Termopasta Thermal Grizzly TG Putty 40 g
Thermal Grizzly TG Putty ir elektriski nevadītājs blīvējuma materiāls, kas paredzēts kā alternatīva tradicionālajām termoplokštēm. Produkts ir izstrādāts galvenokārt GPU modifikācijām un termoplokšņu nomaiņai starp PCB un dzesētāju, kompensējot augstuma atšķirības un nodrošinot kontaktu starp komponentēm un dzesēšanas virsmām. TG Putty tiek piegādāts ar lāpstiņām ērtai un plašai uzklāšanai un spēj aizpildīt spraugas no 0,2 mm līdz 3,0 mm. Pieejams trīs variantos pēc siltumvadītspējas: Basic (vidēja), Advance (laba) un Pro (lieliska). Parasti viena 30 g porcija pietiek mazākām grafiskajām kartēm; lielākām kartēm vai lielām atstarpēm starp PCB un backplate var būt nepieciešamas divas 30 g porcijas. TG Putty nav piemērots tiešai lietošanai uz procesora IHS vai GPU čipa.
TG Putty apvieno elektrisko nevadītspēju ar elastību un vienkāršu uzklāšanu. Materiāls kompensē nevienmērības un augstuma atšķirības, novēršot nepieciešamību pēc vairākām termoplokšņu biezuma opcijām. Pievienotās lāpstiņas ļauj precīzi un plaši izplatīt materiālu. Trīs siltumvadītspējas varianti ļauj izvēlēties risinājumu atbilstoši dzesēšanas prasībām.
Rūpīgi notīriet un atdegrejiet virsmas pirms uzklāšanas (piemēram, ar izopropilspirtu vai attīrīšanas salvetēm). Ar pievienotajām lāpstiņām vienmērīgi uzklājiet TG Putty uz kontakta zonas, aizpildot spraugu un nodrošinot pilnīgu kontaktu starp PCB komponentiem un dzesētāju. Izveidojiet vienmērīgu slāni diametrā 0,2–3,0 mm atbilstoši vajadzībai un pārliecinieties par ciešu kontaktu. Nelietot TG Putty uz CPU IHS vai tieši uz GPU čipa.
Viena 30 g porcija parasti pietiek vienai mazai videokartei bez aktīva backplate (piem., GeForce GTX 1060). Ļoti lielām kartēm (piem., GeForce RTX 4090) aptuveni viena 30 g porcija sedz VRAM/VRM priekšpusē; lai pilnībā aizpildītu lielu atstarpi aizmugurē, var būt nepieciešamas aptuveni divas 30 g porcijas. Izvairieties no putty lietošanas uz neapsegtiem čipiem un vienmēr nodrošiniet virsmu tīrību un sausumu pirms uzklāšanas.
{{highlightedFeature.featureTitle}}:
{{getProductFeatureValueById(product, highlightedFeature.featureId)}}
{{ productComparisonGenerationError }}