Подборка предложений с максимальной выгодой!
В корзине {{totalProductsCount}} товар(ов)
Ваша корзина пуста
Теплопроводящая паста AG TermoPasty H 25 г от AG TermoPasty
Термопаста Thermal Conductive Paste AG TermoPasty H 25 г от AG TermoPasty поставляется в шприце объёмом 25 г для точного нанесения между нагревающимися электронными компонентами и радиаторами. Смесь разработана для снижения теплового сопротивления на стыке CPU, GPU, силовых транзисторов и других элементов, улучшая теплоотвод к системе охлаждения при монтаже и техническом обслуживании.
Паста обеспечивает стабильную теплопроводность и удобство нанесения благодаря многоразовому шприцу, что позволяет дозировать состав с минимальными потерями. Формула сохраняет работоспособность в типичных рабочих температурных режимах и эффективно заполняет микронеровности контактных поверхностей, что способствует снижению температуры перехода. Дозатор обеспечивает повторяемость при нескольких нанесениях или обслуживании.
Перед нанесением очистите контактные поверхности компонента и радиатора безворсовой салфеткой и подходящим растворителем, удалив старую пасту, жир и пыль. Нанесите небольшое равномерное количество пасты из шприца по центру чипа или на контактную площадь радиатора в зависимости от размера компонента; избегайте избытка, чтобы не допустить вытекания. Установите радиатор и закрепите стандартным крепежом, прижим обеспечит равномерное распределение пасты и формирование тонкого теплопроводного слоя. При обслуживании удалите старую пасту и повторите процедуру заново.
Хранить в сухом, прохладном месте, избегать прямого солнечного света; при работе соблюдать чистоту контактных поверхностей и не допускать попадания грязи для обеспечения оптимального теплового контакта.
{{highlightedFeature.featureTitle}}:
{{getProductFeatureValueById(product, highlightedFeature.featureId)}}
{{ productComparisonGenerationError }}