Высокая производительность — очень мягкий
На основе силикона и специального наполнителя TP-3 превосходит многие высокопроизводительные термопрокладки, особенно когда из‑за технологических допусков возникают перепады высот между плотно расположенными микросхемами. TP-3 обеспечивает отличную теплопроводность при крайне низкой твёрдости.
Минимизация теплового сопротивления
Чем тоньше прокладка, тем ниже тепловое сопротивление. Прокладку TP-3 толщиной 0,5 мм можно легко сжать до 0,3 мм и тем самым компенсировать перепады высот между компонентами до 0,2 мм. Обратите внимание, что из‑за очень низкой твёрдости установка прокладки 0,5 мм требует особой осторожности. См. руководство пользователя.
Универсальное применение
Теплопроводная, гашение вибраций, формуемая и электрически изолирующая — безопасна и проста в использовании. Благодаря хорошим свойствам сжатия мягкая термопрокладка бережно относится к компонентам и при этом хорошо проводит тепло. Кроме стандартного формата M.2, TP-3 доступна в различных размерах и толщине, её легко разрезать до нужной формы и размеров. Это делает её идеальной для оперативной памяти, чипсетов и ИМС всех видов, применяемых в ПК, ноутбуках, консолях, видеокартах и электронной аппаратуре в целом.
Безопасность при обращении
ARCTIC TP-3 электрически изолирующая, не‑адгезивна и проста в обращении, что обеспечивает оптимальный и безопасный теплообмен во многих областях применения.
Заполнение зазоров
Прокладки TP-3 мягче обычных и поэтому особенно подходят для чипов разной высоты и возможных допусков. Благодаря хорошей сжимаемости термопрокладки идеально заполняют зазоры, выравнивают неровные поверхности и воздушные промежутки, не нагружая чувствительные и выступающие компоненты.
Доступны в разных толщинах и размерах
Наши термопрокладки доступны в толщинах 0,5 мм, 1,0 мм и 1,5 мм. Вариант 0,5 мм идеально подходит как альтернатива теплопроводящей фольге. Прокладки поставляются в различных размерах в зависимости от толщины и при необходимости могут быть самостоятельно обрезаны до требуемого размера.