-
Вес:
Вес изделия без упаковки (нетто). По возможности вес нетто указывается с учетом стандартных аксессуаров и расходных материалов. Обратите внимание, что иногда производитель не учитывает вес аксессуаров и/или расходных материалов.
-
0.0152 kg
-
Тип внутренней памяти:
Тип внутренней памяти, такой как RAM, GDDR5.
-
DDR4
-
Диапазон температур при хранении:
Минимальная и максимальная температура, при которой изделие может безопасно храниться.
-
-55 - 100
-
Масса брутто:
Вес упакованного продукта.
-
40.3 g
-
Диапазон температур при эксплуатации:
Минимальная и максимальная температура, при которой изделие можно безопасно эксплуатировать.
-
0 - 85
-
Высота:
Размер изделия от макушки до пят или от основания до верха.
-
30 mm
-
Error-correcting code (ECC):
ECC означает код исправления ошибок (Error Correction Code). Это память, способная обнаруживать и исправлять некоторые ошибки памяти без вмешательства пользователя.
-
Нет
-
Конфигурация модуля:
-
2048M x 64
-
Время задержки CAS:
Латентность столбцов (CAS latency или CL) — это время задержки между моментом, когда контроллер памяти дает модулю памяти команду обратиться к определенному столбцу памяти на модуле RAM, и моментом, когда данные из указанного места массива становятся доступны на выходных контактах модуля. В целом, чем ниже латентность CAS, тем лучше.
-
20
-
Ширина:
Мера или протяженность чего-либо из стороны в сторону.
-
3.8 mm
-
Глубина:
Расстояние от передней до задней части какого-либо предмета.
-
69.6 mm
-
Тактовая частота памяти:
Частота, на которой работает память (например, ОЗУ).
-
1600 МГц
-
Страна производства:
Страна, в которой изготовлено устройство. Также известна как страна производства (COM).
-
Китай, Тайвань
-
Время цикла строки:
-
45.75 ns
-
Время цикла обновления строки:
-
350 ns
-
Активное время строки:
-
26.25 ns
-
Подсветка:
Изделие имеет встроенный источник света для подсветки.
-
Нет
-
Глубина упаковки:
Расстояние от передней до задней части упаковки.
-
14 mm
-
Высота упаковки:
Расстояние от верха до низа упаковки.
-
171.5 mm
-
Ширина упаковки:
Расстояние от одной стороны упаковки до другой.
-
95.3 mm
-
Высота мастер-картона:
-
101.6 mm
-
Ширина мастер-картона:
-
203.2 mm
-
Напряжение памяти:
Напряжение (В) памяти в устройстве.
-
1.2
-
Тип охлаждения:
Метод, используемый для охлаждения устройства или воздуха вокруг него.
-
Радиатор
-
Форм-фактор памяти:
Исполнение памяти, например 240-pin DIMM, SO-DIMM.
-
260-pin SO-DIMM
-
Рейтинг памяти:
-
1
-
Комплектующие для:
То, в качестве какой части (компонента) используется этот продукт.
-
Лаптоп
-
Оперативная память:
Оперативная память (оперативное запоминающее устройство, ОЗУ) предназначена для временного хранения данных, которые необходимы процессору для выполнения операций. Оперативная память влияет на общую производительность системы.
-
32 GB
-
Конфигурация памяти (модули х емкость):
То, как устроена общая память продукта, определяется количеством модулей и их объемом.
-
2 x 16
-
Вес мастер-картона:
-
1218.9 g
-
экстремальный профиль памяти Intel:
-
Да
-
Длина мастер-картона:
-
311.2 mm
-
Количество в мастер-картоне:
-
25 шт
-
Код гармонизированной системы описания (HS):
-
84733020
-
Стандарт JEDEC:
-
Да
-
Напряжение программирования (VPP):
-
2.5 V
-
Скорость передачи данных памяти:
-
3200 MT/s
-
Тип буферной памяти:
-
Unregistered (unbuffered)
