Термопаста GENESIS Silicon 900 12.8 W/m·K 8 г

GENESIS Silicon 900 — термопаста с теплопроводностью 12,8 W/m·K и плотностью 2,8 г/см³ в упаковке 8 г. Предназначена для улучшения теплообмена между процессорами, видеокартами и охладительными решениями, снижая температуру компонентов без электрической проводимости и коррозионных эффектов. В комплекте идут шпатель и увлажнённая салфетка для удобного нанесения и очистки поверхностей.

Преимущества

GENESIS Silicon 900 обеспечивает высокую теплопроводность сразу после нанесения, без необходимости прогрева. Непроводящая и стойкая к коррозии формула снижает риск короткого замыкания, а комплектный шпатель и салфетка упрощают подготовку и равномерное распределение пасты. Плотность продукта обеспечивает контролируемое и равномерное нанесение.

Подходит для

• Охлаждение процессоров и видеокарт в настольных ПК
• Охлаждение процессоров и графики в ноутбуках
• Игровых консолей и компактной электроники
• Сборки системы и регулярного техобслуживания теплового интерфейса

Ключевые характеристики

• Теплопроводность: 12,8 W/m·K
• Масса: 8 г (0,008 кг)
• Плотность: 2,8 г/см³
• Диапазон рабочих температур: -50…250 °C
• Электропроводность: непроводящая (безопасная формула)

Как использовать

Тщательно очистите контактные поверхности крышки процессора и радиатора с помощью входящей в комплект увлажнённой салфетки или подходящего растворителя, затем высушите. Нанесите небольшую каплю пасты GENESIS Silicon 900 размером с горошину в центр кристалла, установите охладитель — давление равномерно распределит пасту тонким слоем. При необходимости используйте шпатель для аккуратного распределения, избегая избыточного количества.

Рекомендации по использованию

Рекомендуется заменять термопасту при установке или снятии охладителя, после длительной интенсивной эксплуатации или при неожиданном росте температур. Наносите тонкий ровный слой — избыток пасты не улучшает охлаждение и усложняет очистку.