Термопаста QOLTEC 51642 теплоотводный компаунд 3.05 W/m·K, 5 г, золотистый

Теплопроводящая паста QOLTEC 51642 золотистого цвета предназначена для повышения передачи тепла между электронными компонентами и системами отвода тепла. С теплопроводностью 3,05 W/m·K и тепловым сопротивлением 0,073 °C/W в упаковке 5 г паста заполняет микронеровности и зазоры на поверхностях, снижая тепловое сопротивление контакта. Продукт подходит для процессоров, графических чипов, силовой электроники и других элементов, где важен эффективный отвод тепла.

Преимущества

Паста сочетает высокую теплопроводность с электрической изоляцией, что позволяет применять её вблизи чувствительных цепей без риска короткого замыкания. Формула легко наносится и равномерно распределяется, образуя тонкий и стабильный термоинтерфейс. Свойства состава сохраняются длительное время, что сокращает необходимость частой замены при плановом обслуживании.

Подходит для

• Нанесения между процессором или графическим чипом и радиатором при сборке или апгрейде
• Улучшения теплового контакта в силовой электронике и стабилизаторах напряжения
• Технического обслуживания систем охлаждения в настольных ПК и рабочих станциях
• Тепловой оптимизации в кастомных системах охлаждения

Ключевые характеристики

• Теплопроводность: 3,05 W/m·K
• Тепловое сопротивление: 0,073 °C/W
• Масса: 5 г
• Цвет: золотистый
• Электрические свойства: теплопроводящая и электрически изолирующая

Как использовать

Очистите контактные поверхности от старой пасты, пыли и жира. Нанесите небольшое количество пасты в центре поверхности процессора или компонентa; в зависимости от размера можно использовать точку, линию или крест. Установите радиатор с равномерным давлением, чтобы паста распределилась в тонкий слой. При снятии радиатора рекомендуется полностью удалить старую пасту и нанести новую. При правильном нанесении паста сохраняет работоспособность длительное время.

Рекомендации по применению

Используйте минимально необходимое количество пасты, чтобы избежать её вытекания за пределы контакта. Храните упаковку в прохладном, сухом месте и плотно закрывайте крышку. Соблюдайте рекомендации производителя платы или процессора по способу нанесения для оптимальной теплопередачи.