Припой без свинца 230 °C 15 г Velleman SOLDERDISPLF

Припой Velleman SOLDERDISPLF — бессвинцовый припой, состоящий из 99,3% олова (Sn) и 0,7% меди (Cu) с температурой плавления 230 °C. Выпускается в диспенсере с диаметром проволоки 1,0 мм и массой 15 г; предназначен для электронных работ, где требуется бессвинцовый сплав и компактная упаковка.

Преимущества

Этот припой обеспечивает надёжное электрическое и механическое соединение при соблюдении бессвинцовых требований. Диаметр проволоки 1,0 мм даёт удобный контроль при общих задачах сборки и ремонта электроники. Небольшой диспенсер на 15 г удобен для любителей и техников, которым нужна компактная и готовая к использованию порция припоя без больших катушек.

Подходит для

• Общие работы по пайке и ремонт электроники
• Хобби‑электроника и проекты своими руками
• Мелкие сборки и прототипирование

Ключевые характеристики

• Сплав: Sn 99,3%, Cu 0,7%
• Температура плавления: 230 °C
• Диаметр проволоки: 1,0 мм
• Масса: 15 г
• Тип упаковки: диспенсер
• Бренд: Velleman
• MPN: SOLDERDISPLF
• EAN: 310000189152

Как использовать

Разогрейте паяльник до температуры, подходящей для сплава с температурой плавления 230 °C (обычно устанавливают выше температуры плавления для обеспечения теплопередачи; ориентировочно 320–370 °C в зависимости от паяльника и размеров соединения). Очистите поверхности, при необходимости нанесите флюс, нагрейте контакт паяльником и подайте проволоку до заполнения шва. Дайте шву остыть в покое для формирования прочного соединения.

Рекомендации по использованию

Используйте средства индивидуальной защиты и работайте при хорошей вентиляции. Для бессвинцовой пайки поддерживайте рабочее состояние жала паяльника и учитывайте необходимость несколько более высокой температуры по сравнению со свинцовыми припоями. Храните диспенсер в сухом месте, вдали от прямых солнечных лучей.