Термопаста Xilence XZ018 5.15 W/m·K

Термопаста Xilence XZ018 обладает высокой теплопроводностью 5,15 W/m·K и низким тепловым сопротивлением 0,201 °C/W, обеспечивая эффективный теплообмен между процессором или графическим чипом и системой охлаждения. Стабильна в диапазоне температур от -30 до +280°C и выпускается в компактном картридже для точного нанесения. Размеры: 110 мм x 25 мм x 15 мм.

Достоинства

Xilence XZ018 сочетает высокую теплопроводность с низкой вязкостью (73 CPS), что упрощает нанесение и обеспечивает плотный контакт между поверхностями. Широкий рабочий диапазон температур гарантирует надежную работу как при обычных нагрузках, так и в более требовательных условиях, а низкое тепловое сопротивление способствует поддержанию более низкой температуры компонентов.

Подходит для

• Охлаждения CPU (настольные и рабочие процессоры)
• Охлаждения GPU (видеокарты и специализированные кулеры)
• Радиаторов, холодовых пластин и других электронных компонентов, требующих термопасты

Ключевые характеристики

• Теплопроводность: 5,15 W/m·K
• Тепловое сопротивление: 0,201 °C/W
• Вязкость: 73 CPS
• Диапазон рабочих температур: -30 до +280°C
• Размеры: 110 мм x 25 мм x 15 мм
• Вес: 0,001 кг

Как использовать

Перед нанесением очистите поверхности (крышку процессора/видеочипа и основание кулера) от старой пасты, пыли и жиров. Нанесите небольшое количество Xilence XZ018 в виде горошины по центру крышки, затем установите кулер и затяните крепления согласно инструкции производителя, чтобы паста равномерно распределилась. Для больших поверхностей при необходимости можно аккуратно распределить тонкий равномерный слой аппликатором.

Рекомендации по использованию

Хранить термопасту в сухом прохладном месте, закрывая крышку после использования. Избегать попадания в глаза и на кожу; соблюдать меры предосторожности при работе с компонентами ПК (ESD). Повторно наносить пасту при замене кулера или при снижении эффективности охлаждения.