Pērc tagad – atlaides līdz 50%!
Grozā {{totalProductsCount}} prece(s)
Jūsu grozs ir tukšs
Siltuma savienojums Akasa AK-460 3.3 W/m·K 3.5 g
Thermal Compound Akasa AK-460 3.3 W/m·K 3.5 g ir profesionālas klases silikona termopasta, kas paredzēta uzlabotai siltuma pārnesei starp CPU vai citiem elektroniskajiem komponentiem un radiātoriem. Produkts nodrošina 3,3 W/m·K siltumvadītspēju, zemu siltuma pretestību (0,16 cm²·°C/W pie 60 µm slāņa biezuma) un darbojas temperatūru diapazonā no −45 °C līdz 200 °C. 3,5 g šprice piemērota vairākiem pielietojumiem un atbilst RoHS prasībām.
AK-460 nodrošina efektīvu siltuma pārvadi pateicoties augstai siltumvadītspējai un zemai siltuma pretestībai, vienlaikus būdama elektriski nevadītspējīga, kas samazina īssavienojuma risku. Silikona bāzes sastāvs maz izdalās spiediena ietekmē un saglabā stabilu darbību plašā temperatūras diapazonā. Komplektā ir daudzvalodu instrukcijas, un šprice atvieglo precīzu uzklāšanu.
Notīriet kontakta virsmas (procesora vāciņu un radiatora pamatni) ar izopropilspirtu un bezlīniju drānu. Izspiediet nelielu daudzumu Akasa AK-460 termopastas no šprices centrā uz procesora vai radiatora atkarībā no komponentes izmēra. Pēc vēlēšanās izlīdziniet plānā slānī vai uzstādiet radiatoru uzreiz — stiprināšanas spiediens izveidos plānu slāni. Piestipriniet dzesētāju saskaņā ar ražotāja instrukcijām un ieslēdziet ierīci. Pārklājumu atjaunojiet apkopei vai dzesēšanas komponentu nomaiņas laikā.
Uzklājiet plānu un vienmērīgu slāni, lai sasniegtu aptuvenu 60 µm slāņa biezumu optimālai siltuma pretestībai. Izvairieties no pārmērīgas uzklāšanas — lieka termopasta neuzlabos dzesēšanu un apgrūtinās turpmāko apkopi.
{{highlightedFeature.featureTitle}}:
{{getProductFeatureValueById(product, highlightedFeature.featureId)}}
{{ productComparisonGenerationError }}