Скидки помогут сэкономить время и деньги!
В корзине {{totalProductsCount}} товар(ов)
Ваша корзина пуста
Термопаста Akasa AK-460 3.3 W/m·K 3.5 г
Термопаста Thermal Compound Akasa AK-460 3.3 W/m·K 3.5 г — это профессиональная силиконовая термопрокладка, предназначенная для улучшения теплообмена между процессорами или другими электронными компонентами и радиаторами. Обеспечивает теплопроводность 3,3 W/m·K и низкое тепловое сопротивление (0,16 см²·°C/W при толщине слоя 60 мкм). Рабочий температурный диапазон от −45 °C до 200 °C. Туба 3,5 г подходит для нескольких применений, соответствует требованиям RoHS.
AK-460 обеспечивает эффективный перенос тепла благодаря высокой теплопроводности и низкому тепловому сопротивлению, при этом оставаясь электрически непроводящей, что снижает риск короткого замыкания. Силиконовая формула демонстрирует низкий уровень вытекания при высоком давлении и стабильную работу в широком диапазоне температур. В комплекте имеются многоязычные инструкции, а тюбик-шприц облегчает дозирование.
Очистите контактные поверхности (крышку процессора и основание радиатора) изопропиловым спиртом и безворсовой тканью. Выдавите небольшое количество термопасты Akasa AK-460 из тюбика-шприца в центр процессора или радиатора в зависимости от размера компонента. При желании разровняйте тонким слоем или установите радиатор сразу — давление при креплении распределит пасту в тонкий слой. Закрепите систему охлаждения согласно инструкции производителя и включите устройство. Повторно нанесите пасту при обслуживании или замене охлаждения.
Наносите тонкий равномерный слой, чтобы приблизиться к толщине слоя 60 мкм для оптимального теплового сопротивления. Избегайте избыточного нанесения — большое количество пасты не улучшит охлаждение и усложнит последующее обслуживание.
{{highlightedFeature.featureTitle}}:
{{getProductFeatureValueById(product, highlightedFeature.featureId)}}
{{ productComparisonGenerationError }}