Siltuma spilventiņš Gelid TP-GP05-B 120×20×1 mm — siltuma pārneses materiāls

Gelid TP-GP05-B ir siltuma spilventiņš izmērā 120 × 20 × 1 mm, kas nodrošina siltuma pārvadi starp elektroniskajām sastāvdaļām un dzesētājiem. Elastīgais materiāls piepilda mikronelīdzenumus un mazus spraugus, uzlabojot siltuma kontaktu bez šķidru pastu izmantošanas, un to var viegli apgriezt pēc nepieciešamā izmēra.

Ieguvumi

Materiāls apvieno elastību ar labu siltuma vadītspēju, nodrošinot uzticamu kontaktu uz nevienmērīgām virsmām un stabilu siltuma pārvadi. 1 mm biezums piemērots ierobežotām vietām un zema profila risinājumiem, un iepriekš samazinātā lenta atvieglo novietošanu un pielāgošanu. Kā ciets spilventiņš tas samazina materiāla migrācijas risku un nepieciešamību pēc tīrīšanas pēc uzstādīšanas.

Piemērots

• Mazāku datora komponentu dzesēšanai, piemēram, MOSFET un sprieguma regulatoriem
• Siltuma novadīšanas uzlabojumiem SSD un M.2 diskos
• Siltuma tiltiem RAM moduļiem un kompaktām pamatplatēm
• Siltuma vadībai nelielās ierīcēs un iebūvētajā elektronikā

Galvenās specifikācijas

• Izmēri: 120 × 20 × 1 mm
• Forma: elastīgs siltuma spilventiņš
• Mērķis: siltuma interfeiss starp komponentu un dzesētāju
• Uzstādīšana: var apgriezt pēc nepieciešamā izmēra
• Piemērots lietošanai kompaktās un zema profila konstrukcijās

Kā lietot

Izmēriet laukumu, kas jāpārklāj, un ar šķērēm vai asu nazīti nogrieziet spilventiņu pieprasītajā formā. Pirms uzstādīšanas notīriet kontaktvirsmas no putekļiem un taukainiem traipiem. Ja ir aizsargplēve, to noņemiet, novietojiet spilventiņu starp komponentu un dzesētāju un vienmērīgi piespiediet, lai nodrošinātu pilnīgu kontaktu. Pēc uzstādīšanas pārbaudiet stiprinājumus un ierīces montāžu atbilstoši ražotāja norādījumiem.

Ieteikumi lietošanai

Lai panāktu labāko efektu, izmantojiet spilventiņu vietās, kur nepieciešams plāns un stabils siltuma interfeiss, izvairoties no pārmērīgas saspiestības. Uzglabājiet neizmantoto materiālu plaknē sausā vietā, prom no tiešiem saules stariem. Ja nepieciešama augstāka siltuma vadītspēja, izvērtējiet dzesētāja konstrukcijas optimizāciju vai izmantojiet biezāku vai augstākas veiktspējas siltuma interfeisu lielākiem spraugām.