Термопрокладка Gelid TP-GP05-B 120×20×1 мм — теплопроводящий интерфейсный материал

Теплопроводная прокладка Gelid TP-GP05-B размером 120 × 20 × 1 мм предназначена для передачи тепла между электронными компонентами и радиаторами. Прокладка представляет собой мягкий пластичный слой, заполняющий микронеровности и небольшие зазоры, что улучшает тепловой контакт без использования жидких паст и упрощает установку благодаря возможности подрезки по размеру.

Преимущества

Материал сочетает гибкость и теплоотводящие свойства, обеспечивая надежный контакт на неровных поверхностях при стабильной теплопередаче. Толщина 1 мм подходит для узких и низкопрофильных пространств, а готовая лента упрощает позиционирование и обрезку для индивидуальной подгонки. Как твердый элемент, прокладка исключает растекание и значительно облегчает установку и обслуживание.

Подходит для

• Охлаждения мелких компонентов ПК: MOSFET, регуляторов напряжения
• Улучшения отвода тепла от SSD и M.2 накопителей
• Теплопередачи для модулей оперативной памяти и компактных материнских плат
• Теплового управления в небольших приборах и встраиваемой электронике

Ключевые характеристики

• Габариты: 120 × 20 × 1 мм
• Форма: пластичная теплопроводящая прокладка
• Назначение: интерфейс между компонентом и радиатором
• Установка: можно обрезать под нужный размер
• Применение: подходит для компактных и низкопрофильных узлов

Как использовать

Измерьте область приложения и аккуратно обрежьте прокладку под требуемую форму и размер. Очистите контактные поверхности от пыли и масел перед установкой. Снимите защитные пленки при их наличии, разместите прокладку между компонентом и радиатором и прижмите равномерным усилием для обеспечения полного контакта и адаптации к неровностям поверхности. Соберите устройство в соответствии с инструкцией производителя и проверьте надежность крепления.

Рекомендации по использованию

Для оптимального результата используйте прокладку в узлах, где требуется тонкий и стабильный тепловой интерфейс, избегая чрезмерной компрессии, которая может уменьшить эффективную толщину. Храните остатки в плоском положении в сухом месте, защищённом от прямого солнечного света. При необходимости более высокой теплопроводности учитывайте оптимизацию конструкции радиатора или выбор более толстого/высокопроизводительного интерфейса для больших зазоров.