Optiskais kabelis BlueOptics CBL-MTP12-4LC-OM3-10M-BO — MTP uz 4× LC/LC, OM3, 10 m, LC/APC, 50 µm

BlueOptics CBL-MTP12-4LC-OM3-10M-BO ir multimodāls optiskā šķiedras kabelis ar MTP (12‑šķiedru) savienotāju vienā galā un četriem LC dipleksiem otrā galā. Kabelis izmanto OM3 lāzera optimizētu multimodālu šķiedru ar 50 µm serdes diametru un LC/APC polēšanu, tā garums ir 10 m. Produkts paredzēts augstas blīvuma vidēm, datu centru savienojumiem, InfiniBand risinājumiem un īsiem līdz vidējiem multimodālo saišu posmiem.

Priekšrocības

Kabelis nodrošina zemu ievades zudumu un stabilu signāla pārraidi blīvi izvietotās instalācijās, kur nepieciešams no vienas MTP pieslēgvietas izdalīt vairākas LC ostas. OM3 50 µm šķiedra atbalsta standarta multimodālos transīverus un īsa attāluma augstas caurlaidspējas savienojumus. LC/APC polēšana un kvalitatīvas ferulas samazina atgrieztā zuduma līmeni un uzlabo savienojumu uzticamību. Desmit metru garums nodrošina elastību starp plauktiem un paneļiem serveru telpās.

Piemērots

• Datu centru starpsavienojumiem un plauktu savienojumiem
• InfiniBand un blīvas skaitļošanas clustera instalācijām
• MTP/MPO trunku sadalīšanai uz LC transīveriem vai patch paneļiem
• Īsiem un vidējiem multimodāliem iekšējas telpas posmiem

Galvenās specifikācijas

• Šķiedras tips: Multimodāla OM3
• Serdes diametrs: 50 µm
• Savienotāju konfigurācija: MTP (12 šķiedras) → 4 × LC dipleks
• Savienotāju polēšana: LC/APC
• Garums: 10 m
• Apvalka materiāls: LSZH (zems dūmu un bez halogēna)
• Lietojums: Blīvas trunku sadales un patchings

Kā lietot

Pievienojiet MTP savienotāju atbilstošajai MTP ligzdai uz paneļa vai transīvera. LC dipleksus ievietojiet atbilstošajos LC portos, nodrošinot pareizu polaritāti un mehānisku fiksāciju. Izvairieties no asiem saliekumiem un ievērojiet minimālo līkuma rādiusu, lai nepieļautu optiskās īpašības pasliktināšanos. Nostipriniet kabeli ar kabeļu vadību, lai samazinātu spriegumu uz savienotājiem un saglabātu stabilu signālu.

Lietošanas ieteikumi

Pirms uzstādīšanas pārbaudiet un notīriet kontaktu virsmas ar speciāliem šķiedru tīrīšanas līdzekļiem. Marķējiet savienojumus lielāka mēroga instalācijās un izmantojiet pārbaudītas patch paneļu un organizatoru risinājumus. Kritiskos savienojumos veiciet gala‑līdz‑gala zudumu mērījumus ar optisko barometru un testēšanas avotu vai izmantojiet ražotāja izsniegtos testa protokolus.